Show simple item record

dc.contributorRubio Sola, Jose Antonio
dc.contributor.authorMoll Echeto, Francisco de Borja
dc.contributor.otherUniversitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica
dc.date.accessioned2011-04-12T15:13:09Z
dc.date.available2009-09-15
dc.date.issued1995-03-31
dc.date.submitted2009-07-24
dc.identifier.citationMoll Echeto, F. de B. Influència de les Interconnexions en Disseny Microelectrònic. Tesi doctoral, UPC, Departament d'Enginyeria Electrònica, 1995. ISBN 9788469259993.
dc.identifier.isbn9788469259993
dc.identifier.otherhttp://www.tdx.cat/TDX-0724109-092555
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2117/93671
dc.description.abstractDebido a los actuales niveles de integración que permite la tecnología de fabricación de circuitos integrados, las interconexiones juegan cada vez un papel más importante en el comportamiento de dichos circuitos introduciendo efectos que pueden causar errores en su funcionamiento.<br/><br/>Los objetivos de esta tesis son por una parte la modelación adecuada de las interconexiones en circuitos integrados, y por otra parte un estudio del efecto de las señales espureas producidas por efectos parásitos de interconexiones. Se han considerado diferentes modelos de interconexiones con parámetros distribuidos y concentrados, para determinar el rango de validez de cada modelo en función de parámetros de diseño como son longitud de la línea y características de fuente y carga de la línea. Se han realizado medidas experimentales y simulaciones para el caso de líneas sobre sustrato semiconductor para una correcta modelación de estas, observándose que el efecto de la conductancia del sustrato no hace falta incluirlo en el modelo.<br/><br/>Finalmente, se ha estudiado el efecto de señales espureas sobre circuitos digitales en base al concepto de curvas de propagación, que han sido calculadas teóricamente y obtenido experimentalmente para ciertos casos.
dc.language.isocat
dc.publisherUniversitat Politècnica de Catalunya
dc.rightsADVERTIMENT. L'accés als continguts d'aquesta tesi doctoral i la seva utilització ha de respectar els drets de la persona autora. Pot ser utilitzada per a consulta o estudi personal, així com en activitats o materials d'investigació i docència en els termes establerts a l'art. 32 del Text Refós de la Llei de Propietat Intel·lectual (RDL 1/1996). Per altres utilitzacions es requereix l'autorització prèvia i expressa de la persona autora. En qualsevol cas, en la utilització dels seus continguts caldrà indicar de forma clara el nom i cognoms de la persona autora i el títol de la tesi doctoral. No s'autoritza la seva reproducció o altres formes d'explotació efectuades amb finalitats de lucre ni la seva comunicació pública des d'un lloc aliè al servei TDX. Tampoc s'autoritza la presentació del seu contingut en una finestra o marc aliè a TDX (framing). Aquesta reserva de drets afecta tant als continguts de la tesi com als seus resums i índexs.
dc.sourceTDX (Tesis Doctorals en Xarxa)
dc.subjectÀrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
dc.subject.otherdiafonia
dc.subject.otherlínies de transmissió
dc.subject.othercircuits integrats
dc.subject.otherinterconnexions
dc.subject.otherCMOS
dc.subject.otherencapsulats elèctrics
dc.titleInfluència de les Interconnexions en Disseny Microelectrònic
dc.typeDoctoral thesis
dc.subject.lemacMicroelectrònica -- Disseny
dc.subject.lemacElectrònica -- Aparells i instruments -- Proteccions
dc.subject.lemacEncapsulatge (Electrònica)
dc.identifier.dlB.39370-2009
dc.rights.accessOpen Access
dc.description.versionPostprint (published version)
dc.identifier.tdxhttp://hdl.handle.net/10803/6359


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record

All rights reserved. This work is protected by the corresponding intellectual and industrial property rights. Without prejudice to any existing legal exemptions, reproduction, distribution, public communication or transformation of this work are prohibited without permission of the copyright holder