Optimization of parameters for CMOS MEMS resonant pressure sensors
Visualitza/Obre
MADRENAS_DTIP2015_Optimization of Parameters.pdf (1,287Mb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/84741
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2015
EditorInstitute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
Micro machined resonant pressure sensors have
rapidly grown into a major type of MEMS products over the past
two decades. This paper presents the mathematical modelling of
squeeze film damping in a MEMS resonant pressure sensor by
MATLAB wherein structural and performance parameters of
the device i.e. quality factor, capacitance and sensitivity are
optimized relative to pressure. The change in quality factor is
aimed to be optimized in order to enhance the modelling of the
sensor and improve the overall sensitivity of the complete
architecture. The sensor mass being 0.4 µg was designed with
optimum structural parameters of 140 µm x 140 µm x 8 µm
having 6 x 6 perforations along the row and column of the plate
respectively to yield an enhanced quality factor of 62 and reduced
damping coefficient of 4.2 µN-s/m at atmospheric pressure.
CitacióBanerji, S., Madrenas, J., Fernández, D. Optimization of parameters for CMOS MEMS resonant pressure sensors. A: Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS. "DTIP 2015 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS. Montpellier, France. 27-30 April 2015". Montpellier: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2015, p. 107-112.
Dipòsit legalIEEE
ISBN978-1-4799-8626-2
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
MADRENAS_DTIP2015_Optimization of Parameters.pdf | 1,287Mb | Accés restringit |