Show simple item record

dc.contributorBiel Solé, Domingo
dc.contributorSala Serra, Alexandre
dc.contributor.authorSeijas Hernández, Daniel
dc.contributor.otherUniversitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica
dc.date.accessioned2023-06-21T07:24:53Z
dc.date.issued2023-01-23
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2117/389287
dc.description.abstractThe project presented in this document is included within a line of work previously in progress for the complete design of a laser welding system. Thus, one of the parts (subprojects) in which the line of work was divided is presented: Design a board to control the required peripherals and add security to the system. Peripherals such as solenoid valves, buttons, lighting or cameras; and security such that the laser power is disconnected when certain situations occur. In addition, the board must be able to communicate with the computer incorporated in the welding system, to receive orders from the user as well as to provide information. The process of elaboration of said board implies the design of the electronics (Hardware) as well as the code (Firmware). It also requires carrying out a test plan that verifies the correct functioning of both parts separately and together.
dc.description.abstractEl proyecto expuesto en el presente documento se engloba dentro de una línea de trabajo previamente en curso para el diseño completo de un sistema de soldadura por láser. Así, se presenta una de las partes (subproyectos) en la que se dividió la línea de trabajo: Diseñar una placa para el control de los periféricos requeridos y añadir seguridad al sistema. Periféricos tales como electroválvulas, botones, iluminación o cámaras; y seguridad tal que la alimentación del láser se desconecte cuando se den determinadas situaciones. Además la placa ha de ser capaz de comunicarse con el ordenador incorporado en el sistema de soldadura, para recibir órdenes del usuario así como para darle información. El proceso de elaboración de mencionada placa implica el diseño de la electrónica (Hardware) así como del código (Firmware). Además requiere la realización de un plan de test que verifique el correcto funcionamiento de ambas partes por separado y en conjunto.
dc.description.abstractEl projecte exposat al present document s'engloba dins una línia de treball prèviament en curs per al disseny complet d'un sistema de soldadura per làser. Així, es presenta una de les parts (subprojectes) en què es va dividir la línia de treball: Dissenyar una placa pel control dels perifèrics requerits i afegir seguretat al sistema. Perifèrics com ara electrovàlvules, botons, il·luminació o càmeres; i seguretat per tal que l'alimentació del làser es desconnecti quan es donin determinades situacions. A més, la placa ha de ser capaç de comunicar-se amb l'ordinador incorporat al sistema de soldadura, per rebre ordres de l'usuari així com per donar-li informació. El procés d'elaboració de la placa esmentada implica el disseny de l'electrònica (Hardware) així com del codi (Firmware). A més, requereix la realització d'un pla de test que verifiqui el funcionament correcte d'ambdues parts per separat i en conjunt.
dc.language.isoeng
dc.publisherUniversitat Politècnica de Catalunya
dc.subjectÀrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Optoelectrònica::Làser
dc.subject.lcshLaser welding
dc.subject.lcshWelding
dc.subject.lcshElectric relays
dc.subject.otherLaser
dc.subject.otherRelays
dc.subject.otherPoE
dc.subject.otherLáser
dc.subject.otherRelés
dc.titleHardware and firmware design of a support system for a laser soldering machine
dc.title.alternativeDiseño Hardware y Firmware de un sistema de soporte para una máquina de soldadura láser.
dc.title.alternativeDisseny Hardware i Firmware d'un sistema de suport per a una màquina de soldadura làser.
dc.typeMaster thesis
dc.subject.lemacSoldadura
dc.subject.lemacRelés elèctrics
dc.identifier.slugETSETB-230.176013
dc.rights.accessRestricted access - confidentiality agreement
dc.date.lift2028-06-21T07:24:53Z
dc.date.updated2023-06-06T05:50:18Z
dc.audience.educationlevelMàster
dc.audience.mediatorEscola Tècnica Superior d'Enginyeria de Telecomunicació de Barcelona
dc.audience.degreeMÀSTER UNIVERSITARI EN ENGINYERIA ELECTRÒNICA (Pla 2022)


Files in this item

Thumbnail
Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record