La arquitectura está evolucionando gracias a los avances de la tecnología. Aparecen nuevos procesos de fabricación y, con ello, nuevos materiales y componentes constructivos con mejores prestaciones. Pero a la vez, estos progresos y sus aplicaciones van a menudo relacionados con una realización compleja y un coste económico elevado poco accesible para una mayoría de la población.
En este sentido, cabe preguntarse si es necesario utilizar tecnologías complejas para llegar a un diseño de calidad. ¿Existen nuevos componentes constructivos con buenas prestaciones, con técnicas de montaje más simples y de bajo costo? Quizás el Panel SIP (Structural Insulated Panel) puede ser una respuesta a la pregunta.
Este trabajo de final de grado estudia y analiza el Panel SIP, con la finalidad de ser una posible alternativa a la construcción de edificios de baja altura.
Architecture is evolving thanks to advances in technology. New manufacturing processes appear and, with them, new materials and construction components with better features. At the same time, however, these developments and their applications are often related to a complex implementation and a high economic cost that is not accessible enough for most of the population.
In this regard, it is worth asking whether it is necessary to use complex technologies to arrive to quality design. Are there any new construction components with good features, with simpler assembly techniques and a lower cost? Perhaps the SIP Panel (Structural Insulated Panel) could be one answer to this question.
This TFG studies and analyzes the SIP Panel, in order to be a possible alternative method for the construction of low-rise buildings.
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