Nondestructive diagnosis of mechanical misalignments in dual axis accelerometers
Visualitza/Obre
Article DTIP2013 (600,2Kb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/19295
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2013
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Llevat que s'hi indiqui el contrari, els
continguts d'aquesta obra estan subjectes a la llicència de Creative Commons
:
Reconeixement-NoComercial-SenseObraDerivada 3.0 Espanya
Abstract
Microelectromechanical systems production is still an immature technology compared to the classical semiconductor industry. MEMS fabrication and packaging processes may
present misalignments which result in an improper placement of the internal microstructures or dies. In this work, the
possibilities of diagnosing mechanical misalignments of dual axis IC accelerometers are explored. The used method dynamically
correlates the two output signals in orthogonal directions. This leads to a Lissajous composition which is able to manifest the actual level of misalignment. The definition of a metric and its variation rate study allows the diagnosis procedure.
Experimental results using a commercial dual axis capacitive accelerometer reveal diagnosis discrepancies as low as 1.1%, therefore showing the viability of the proposal.
CitacióÁlvaro Gómez-Pau; Balado, L.; Figueras, J. Nondestructive diagnosis of mechanical misalignments in dual axis accelerometers. A: Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS. "Proceedings of Design, Test, Integration & Packaging of MEMS/MOEMS Conference". Barcelona: 2013.
Col·leccions
- QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades - Ponències/Comunicacions de congressos [60]
- QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Circuits Integrats de Seguretat - Ponències/Comunicacions de congressos [78]
- Departament d'Enginyeria Electrònica - Ponències/Comunicacions de congressos [1.713]
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
dtip2013.pdf | Article DTIP2013 | 600,2Kb | Accés restringit |