Experimental testing of the thermal behaviour of spacecraft PCBs
Visualitza/Obre
Report_58.pdf (63,72Mb) (Accés restringit)
Budget_David_Huete.pdf (96,00Kb) (Accés restringit)
Annex_23.pdf (12,43Mb) (Accés restringit)
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/188412
Tipus de documentTreball Final de Grau
Data2018-09-10
Condicions d'accésAccés restringit per decisió de l'autor
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
The main objective of this paper is the study of the thermal behaviour of spacecrafts PCB. Specifically, the work is focused on obtaining experimental data of the thermal contact resistance of a spacer in a PCB in therms of the joint tightening. It is carried out with three different experiments on a PCB: the study of the thermal contact resistance of an spacer, the thermal resistance of a via, and the thermal through plane resistance. A PCB is designed featuring these three different experiments, which are meant to be performed in a vacuum chamber, in order to recreate space conditions.
Descripció
Design, implement and test a PCB conceived for thermal analysis in a vacuum chamber
MatèriesSpace vehicles, Artificial satellites, Vehicles espacials, Satèl·lits artificials -- Dinàmica
TitulacióGRAU EN ENGINYERIA EN TECNOLOGIES AEROESPACIALS (Pla 2010)
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Report_58.pdf | 63,72Mb | Accés restringit | ||
Budget_David_Huete.pdf | 96,00Kb | Accés restringit | ||
Annex_23.pdf | 12,43Mb | Accés restringit |