Analytical modeling method of thermal spreading resistance in BAW filters
Visualitza/Obre
full text (675,5Kb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
10.1109/ULTSYM.2019.8925704
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/185868
Tipus de documentComunicació de congrés
Data publicació2019
EditorInstitute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
As the power requirements in BAW filters steadily increase, thermal behaviour emerges as a key asset to ensure device performance and reliability. Under these conditions, self-heating mechanisms drive to possible situations where the filters no longer meet the electrical specifications. In addition to that, the evaluation of the heat spreading might help to define the resonators and pillars distribution along with the overall performance of current BAW filters. In the past, numerical methods based on FEM have been used to study the temperature distribution under high-power (HP) signals, lacking efficiency in terms of computational time. The motivation of this work is to describe an analytical method that is able to simulate very fast, without the need of costly FEM simulation, the heat spreading in a filter according to the spatial distribution of the resonators.
CitacióGonzalez, M. [et al.]. Analytical modeling method of thermal spreading resistance in BAW filters. A: IEEE International Ultrasonics Symposium. "2019 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS)". Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019, p. 1707-1710.
ISBN9781728145969
Versió de l'editorhttps://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8925704
Col·leccions
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
08925704.pdf | full text | 675,5Kb | Accés restringit |