Estudi de la viabilitat per a la introducció al mercat d’un sistema de verificació de cablejat modular, basat en contratipus de connectors personalitzats realitzats amb impressió 3D.
Visualitza/Obre
Memòria TFG.pdf (3,807Mb) (Accés restringit)
Annexos.pdf (4,404Mb) (Accés restringit)
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/180185
Tipus de documentTreball Final de Grau
Data2019-10
Condicions d'accésAccés restringit per acord de confidencialitat
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
TitulacióGRAU EN ENGINYERIA ELÈCTRICA (Pla 2009)
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Memòria TFG.pdf | 3,807Mb | Accés restringit | ||
Annexos.pdf | 4,404Mb | Accés restringit |