The state of art of terahertz sources: a communication perspective at a glance
Visualitza/Obre
08076101.pdf (356,7Kb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Cita com:
hdl:2117/123853
Tipus de documentComunicació de congrés
Data publicació2017
EditorInstitute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
Terahertz band lying between infrared and microwave is a very promising part of electromagnetic spectrum for spectroscopy, space applications and different kind of imaging applications such as medical and security. Recently, this special band has attracted the attention of communication society because of its huge bandwidth and therefore ability of very high speed wireless communications. One of the challenges still on the table is to obtain efficient terahertz sources. In this paper, recent studies on the topic of efficient terahertz sources are reviewed comparatively. Especially for the communication concept, taking into account the efficiency, it can be said that the trend goes to the optical photoconductive materials method including plasmonic electrodes.
CitacióYazgan, A., Jofre, L., Romeu, J. The state of art of terahertz sources: a communication perspective at a glance. A: International Conference on Telecommunications and Signal Processing. "2017 40th International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP): July 5-7, 2017: Barcelona, Spain". Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2017, p. 810-816.
ISBN978-1-5090-3983-8
Versió de l'editorhttps://ieeexplore.ieee.org/document/8076101
Col·leccions
- LEAM - Laboratori d'Enginyeria Acústica i Mecànica - Ponències/Comunicacions de congressos [70]
- Departament d'Enginyeria mecànica - Ponències/Comunicacions de congressos [480]
- ANTENNALAB - Grup d'Antenes i Sistemes Radio - Ponències/Comunicacions de congressos [333]
- Departament de Teoria del Senyal i Comunicacions - Ponències/Comunicacions de congressos [3.327]
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
08076101.pdf | 356,7Kb | Accés restringit |