Development of a multimaterial additive manufacturing process for electronic devices
Visualitza/Obre
PAPER__MESIC-2017 Versión Final (Asier Muguruza).pdf (1,020Mb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/107550
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2017
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Llevat que s'hi indiqui el contrari, els
continguts d'aquesta obra estan subjectes a la llicència de Creative Commons
:
Reconeixement-NoComercial-SenseObraDerivada 3.0 Espanya
Abstract
In order to increase the versatility of additive manufacturing multimaterial processes, a hybrid system has been developed, which is capable of combin ing 3D printing technology by DLP (Digital Light Processing) with a two - dimensional Drop - on - Demand Inkjet printing system. Through DLP technology based on digital micromirror devices (DMDs) it is possible to build up 3D geometries layer - by - layer using polyme rization of photo sensitive resins. Concurrently, while the construction process is performed, the I nk J et printing system is used to deposit tiny drops of conductive inks on the substrate generated, which will thus constitute an electric circuit embedded within the three dimensional structure. On the other hand, photo sensitive resins have been filled with Low Te mperature Co - f iring Ceramic (LT CC) particles , in order to modify the basis properties of the part by using sinterizable slurries. Finally the challenges in the sintering process for achieving functional parts are discussed and a few prototypes have been built in order t o validate this technology
CitacióMuguruza, A., Bonada, J., Gómez, A., Minguella-Canela, J., fernandes, J., Ramos, F., Xuriguera, E., Varea Espelt, A., Cirera , A. Development of a multimaterial additive manufacturing process for electronic devices. A: Manufacturing Engineering Society International Conference. "Proceedings of the 7th Manufacturing Engineering Society International Conference: Vigo (Spain), June 2017". Vigo: 2017.
ISBN2351-9789
Col·leccions
- Departament de Resistència de Materials i Estructures a l'Enginyeria - Ponències/Comunicacions de congressos [340]
- Departament d'Enginyeria mecànica - Ponències/Comunicacions de congressos [481]
- TECNOFAB - Grup de Recerca en Tecnologies de Fabricació - Ponències/Comunicacions de congressos [78]
- REMM - Recerca en Estructures i Mecànica de Materials - Ponències/Comunicacions de congressos [40]
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
PAPER__MESIC-20 ... Final (Asier Muguruza).pdf | 1,020Mb | Accés restringit |