An extremely thin and robust interconnecting layer providing 76% fill factor in a tandem polymer solar cell architecture
Visualitza/Obre
Cita com:
hdl:2117/107352
Tipus de documentArticle
Data publicació2015-04-17
EditorRoyal Society of Chemistry
Condicions d'accésAccés obert
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
We report a thin and robust interconnecting layer (ICL) for polymer tandem solar cells. This ICL shows low absorption, good electrical contacts, large work function contrast and robustness. Its use yields tandem cells with a very high fill factor of 76%, making this ICL a promising component of future highly efficient multijunction organic solar cells.
CitacióMartinez-Otero, A., Liu, Q., Mantilla, P., Montes, M., Martorell, J. An extremely thin and robust interconnecting layer providing 76% fill factor in a tandem polymer solar cell architecture. "Journal of materials chemistry A", 17 Abril 2015, vol. 3, núm. 20, p. 10681-10686.
ISSN2050-7488
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Alberto_JMC_A_2015.pdf | 2,740Mb | Visualitza/Obre |