Thermal coupling in ICs: aplications to the test and characterization of analogue and RF circuits
Visualitza/Obre
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/10718
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2010
Condicions d'accésAccés obert
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
In this presentation we cover how to use low frequency
or DC temperature measurements to observe figures of merit of
high frequency analogue circuits.
CitacióAltet, J.; Mateo, D.; Aldrete, H. Thermal coupling in ICs: aplications to the test and characterization of analogue and RF circuits. A: IEEE International On-Line Testing Symposium. "16th IEEE International On-Line Testing Symposium". Corfú: 2010, p. 135.
ISBN978-1-4244-7721-0
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Altet_Mateo_Ald ... -Line_Thermal Coupling.pdf | abstract | 239,6Kb | Visualitza/Obre |