High-power test device for package thermal assessment and validation of thermal measuremetn tecniques
Visualitza/Obre
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/10519
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2010
EditorIEEE Computer Society Publications
Condicions d'accésAccés obert
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
This paper describes the structure and thermal
behavior of a high-power thermal test chip (up to 200 W/cm2)
designed for power electronics package assessment, which has
also been used for the validation of thermal measurement
techniques. In particular, we show two application examples
where the proposed device allowed the assessment of different
power substrate technologies, and the validation of temperature
measurement techniques used to characterize the high
frequency behavior of circuits and devices in the frequency
domain using the heterodyne technique.
CitacióJordà, X. [et al.]. High-power test device for package thermal assessment and validation of thermal measuremetn tecniques. A: 16th International workshop on Thermal investigations of ICs and Systems. "16th THERMINIC". Barcelona: IEEE Computer Society Publications, 2010, p. 90-93.
ISBN978-2-35500-012-6
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Altet_Therminic2010_High-Power.pdf | text complet de l'activitat | 141,2Kb | Visualitza/Obre |