An extremely thin and robust interconnecting layer providing 76% fill factor in a tandem polymer solar cell architecture
Carregant...
Fitxers
El pots comprar en digital a:
El pots comprar en paper a:
Títol de la revista
ISSN de la revista
Títol del volum
Col·laborador
Editor
Tribunal avaluador
Realitzat a/amb
Tipus de document
Article
Data publicació
Editor
Royal Society of Chemistry
Condicions d'accés
Accés obert
item.page.rightslicense
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització de la persona titular dels drets
Publicacions relacionades
Datasets relacionats
Projecte CCD
Abstract
We report a thin and robust interconnecting layer (ICL) for polymer tandem solar cells. This ICL shows low absorption, good electrical contacts, large work function contrast and robustness. Its use yields tandem cells with a very high fill factor of 76%, making this ICL a promising component of future highly efficient multijunction organic solar cells.
Descripció
Persones/entitats
Document relacionat
Versió de
Citació
Martinez-Otero, A., Liu, Q., Mantilla, P., Montes, M., Martorell, J. An extremely thin and robust interconnecting layer providing 76% fill factor in a tandem polymer solar cell architecture. "Journal of materials chemistry A", 17 Abril 2015, vol. 3, núm. 20, p. 10681-10686.
Ajut
Forma part
Dipòsit legal
ISBN
ISSN
2050-7488