Editorial

dc.contributor.authorPascual de la Puente, Santiago
dc.date.accessioned2013-07-04T09:41:11Z
dc.date.available2013-07-04T09:41:11Z
dc.date.issued2013-05
dc.description.peerreviewedPeer Reviewed
dc.format.extent1
dc.identifier.citationPascual de la Puente, Santiago. Editorial. "Buran", Maig 2013, núm. 27, p. 2.
dc.identifier.issn2013-9713
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/2099/13710
dc.language.isospa
dc.publisherRama de estudiantes del IEEE de Barcelona
dc.rights.accessOpen Access
dc.rights.licensenameAttribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Spain
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/es/
dc.subjectÀrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
dc.subject.lcshTelecommunication
dc.subject.lcshElectronics
dc.subject.lemacTelecomunicació -- Revistes
dc.titleEditorial
dc.typeArticle
dspace.entity.typePublication
local.citation.authorPascual de la Puente, Santiago
local.citation.endingPage2
local.citation.number27
local.citation.publicationNameBuran
local.citation.startingPage2

Fitxers

Paquet original

Mostrant 1 - 1 de 1
Carregant...
Miniatura
Nom:
Buran27Editorial.pdf
Mida:
315.56 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

Col·leccions