Assignatura: DISSENY FÍSIC DE SISTEMES INTEGRATS - 230667
| dc.audience.degree | ENGINYERIA ELECTRÒNICA (Pla 1992) |
| dc.audience.degree | MÀSTER UNIVERSITARI EN ENGINYERIA ELECTRÒNICA (Pla 2009) |
| dc.audience.degree | MÀSTER UNIVERSITARI EN ENGINYERIA ELECTRÒNICA (Pla 2013) |
| dc.audience.degree | MÀSTER UNIVERSITARI EN ENGINYERIA ELECTRÒNICA (Pla 2006) |
| dc.audience.degree | MÀSTER UNIVERSITARI EN TECNOLOGIES AVANÇADES DE TELECOMUNICACIÓ (Pla 2019) |
| dc.audience.degree | MÀSTER UNIVERSITARI EN ENGINYERIA ELECTRÒNICA (Pla 2022) |
| dc.audience.mediator | Escola Tècnica Superior d'Enginyeria de Telecomunicació de Barcelona |
| dc.date.accessioned | 2025-07-11T19:58:49Z |
| dc.description.coursestatus | Active |
| dc.identifier.authority | e7ac1ec4-df15-46f7-ada9-af353b02de5e |
| dc.identifier.codiupc | 230667 |
| dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/2117/437593 |
| dc.rights.access | Metadata only |
| dc.title | DISSENY FÍSIC DE SISTEMES INTEGRATS - 230667 |
| dc.title.alternative | DISEÑO FÍSICO DE SISTEMAS INTEGRADOS - 230667 |
| dc.title.alternative | SYSTEM-ON-CHIP PHYSICAL DESIGN - 230667 |
| dspace.entity.type | Course |



