Resistive open defect characteritzation in 3D 6T SRAM memories
Visualitza/Obre
Proceedings version (474,4Kb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2014
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
The relentless decrease in feature size and the increase of density requirements in Integrated Circuit (IC)
manufacturing arise new challenges that must be overcome. One of the most promising alternatives is three-dimensional integrated circuits (3D ICs). Several possibilities have been presented, but one of the clearest options is based on the use of Though-Silicon Vias (TSV) connections. The benefits and disadvantages that TSV inclusion adds to design need further studies. The implementation of these vertical vias can affect the general performance of circuit and thus changing verification strategies or testing processes. In this paper, the electrical effect of open defects affecting TSVs in a 3D SRAM module is presented. Analytical expressions are presented to provide
designers a tool to improve circuit features and help them in the analysis of how TSV implementation can affect a SRAM array design
CitacióCastillo, R., Arumi, D., Rodriguez, R. Resistive open defect characteritzation in 3D 6T SRAM memories. A: Conference on Design of Circuits and Integrated Systems. "Proceedings XXIX Conference on Design of Circuits and Integrated Systems". Madrid: 2014, p. 1-6.
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
dcis2014_submission_57.pdf | Proceedings version | 474,4Kb | Accés restringit |