Improving the security of scan path test using differential chains
Visualitza/Obre
21 S. Manich TRUDEVICE_2013.pdf (874,2Kb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/21366
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2013
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
In this paper we present a new scan-path structure for improving the security of systems including a scan path, which normally introduces a security critical information channel into a design. The structure, named differential scan path
(DiSP), divides the internal state of the scan path into two sections.
During shift-out operation, only subtraction of the two sections is provided. The discovery of the internal state from this
subtraction requires guesswork that increases exponentially with scan path length. Subtraction does not preserve parity, a property sometimes used during attacks. Output subtraction cannot be reversed and hence it is not possible to restore the internal state of the chip from the output. The structure is simple, requires little area and no unlocking keys.
CitacióManich, S.; Wamser, M. S.; Sigl, G. Improving the security of scan path test using differential chains. A: Workshop on Trustworthy Manufacturing and Utilization of Secure Devices. "First Trudevice Workshop". Avignon: 2013.
Col·leccions
- QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades - Ponències/Comunicacions de congressos [60]
- QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Circuits Integrats de Seguretat - Ponències/Comunicacions de congressos [78]
- Departament d'Enginyeria Electrònica - Ponències/Comunicacions de congressos [1.713]
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
21 S. Manich TRUDEVICE_2013.pdf | 874,2Kb | Accés restringit |