THERMAL OBSERVATION OF A MODULATED INPUT FOR A 2.5GHZ CMOS POWER AMPLIFIER Part 3: PA+Sensor layout integration and PVT analysis
Visualitza/Obre
Report 16 Mayo 2011.pdf (1,639Mb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/13055
Tipus de documentReport de recerca
Data publicació2011-05-16
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Llevat que s'hi indiqui el contrari, els
continguts d'aquesta obra estan subjectes a la llicència de Creative Commons
:
Reconeixement-NoComercial-SenseObraDerivada 3.0 Espanya
Abstract
The objective is to detect the impact of PVT variations (Process, Voltage and Temperature variations) on the figures of merit of a device.
CitacióMartín, M.; González, J. "THERMAL OBSERVATION OF A MODULATED INPUT FOR A 2.5GHZ CMOS POWER AMPLIFIER Part 3: PA+Sensor layout integration and PVT analysis". 2011.
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Report 16 Mayo 2011.pdf | 1,639Mb | Accés restringit |