THERMAL OBSERVATION OF A MODULATED INPUT FOR A 2.5GHZ CMOS POWER AMPLIFIER Part 1: Feasibility study
Visualitza/Obre
Report principal (1,922Mb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/13053
Tipus de documentReport de recerca
Data publicació2011-03-02
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Llevat que s'hi indiqui el contrari, els
continguts d'aquesta obra estan subjectes a la llicència de Creative Commons
:
Reconeixement-NoComercial-SenseObraDerivada 3.0 Espanya
Abstract
In this Project, the verification of the possibility of extraction of information of a modulated signal through no-invasive thermal measurements is done. The main objective is that using a non-invasive thermal technique, information about the PA can be extracted so that the PA’s efficiency can be improved.
CitacióMartin, M.; González, J. "THERMAL OBSERVATION OF A MODULATED INPUT FOR A 2.5GHZ CMOS POWER AMPLIFIER Part 1: Feasibility study". 2011.
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Report 2 March 2011.pdf | Report principal | 1,922Mb | Accés restringit |