Location of hot spots in integrated circuits by monitoring the substrate thermal-phase lag with the mirage effect
Visualitza/Obre
Cita com:
hdl:2117/10951
Tipus de documentArticle
Data publicació2010
Condicions d'accésAccés obert
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
This Letter presents a solution for locating hot spots in active integrated circuits (IC) and devices. This method is
based on sensing the phase lag between the power periodically dissipated by a device integrated in an IC (hot spot)
and its corresponding thermal gradient into the chip substrate by monitoring the heat-induced refractive index
gradient with a laser beam. The experimental results show a high accuracy and prove the suitability of this
technique to locate and characterize devices behaving as hot spots in current IC technologies.
CitacióPerpiñà, X. [et al.]. Location of hot spots in integrated circuits by monitoring the substrate thermal-phase lag with the mirage effect. "Optics Letters", 2010, vol. 35, núm. 15, p. 2657-2659.
ISSN0146-9592
Versió de l'editorhttp://www.opticsinfobase.org/abstract.cfm?uri=ol-35-15-2657
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
LocationHotSpots.pdf | 349,5Kb | Visualitza/Obre |