Four different approaches for the measurement of IC surface temperature: Application to thermal testing
Visualitza/Obre
Article publicat (500,2Kb) (Accés restringit)
Sol·licita una còpia a l'autor
Què és aquest botó?
Aquest botó permet demanar una còpia d'un document restringit a l'autor. Es mostra quan:
- Disposem del correu electrònic de l'autor
- El document té una mida inferior a 20 Mb
- Es tracta d'un document d'accés restringit per decisió de l'autor o d'un document d'accés restringit per política de l'editorial
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/10920
Tipus de documentArticle
Data publicació2002-09
Condicions d'accésAccés restringit per política de l'editorial
Llevat que s'hi indiqui el contrari, els
continguts d'aquesta obra estan subjectes a la llicència de Creative Commons
:
Reconeixement-NoComercial-SenseObraDerivada 3.0 Espanya
Abstract
Silicon die surface temperature can be used to monitor the health state of digital and analogue integrated circuits (IC). In the present paper,
four different sensing techniques: scanning thermal microscope, laser reflectometer, laser interferometer and electronic built-in differential
temperature sensors are used to measure the temperature at the surface of the same IC containing heat sources (hot spots) that behave as faulty
digital gates. The goal of the paper is to describe the techniques as well as to present the performances of these sensing methods for the
detection and localisation of hot spots in an IC. q 2002 Elsevier Science Ltd All rights reserved.
CitacióAltet, J. [et al.]. Four different approaches for the measurement of IC surface temperature: Application to thermal testing. "Microelectronics journal", Setembre 2002, vol. 33, p. 689-696.
ISSN0026-2692
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
paper_published.pdf | Article publicat | 500,2Kb | Accés restringit |