Electro-thermal coupling analysis methodology for RF circuits
Visualitza/Obre
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2117/10531
Tipus de documentText en actes de congrés
Data publicació2010
EditorIEEE Computer Society Publications
Condicions d'accésAccés obert
Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i
industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva
reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets
Abstract
In this paper we present an electro-thermal coupling
simulation technique for RF circuits. The proposed methodology
takes advantage of well established tools for frequency translating
circuits in order to significantly reduce the computational
resources needed when frequencies of interest are separated by
orders of magnitude.
CitacióGómez, D.; Mateo, D.; Altet, J. Electro-thermal coupling analysis methodology for RF circuits. A: 16th International workshop on Thermal investigations of ICs and Systems. "16th THERMINIC". Barcelona: IEEE Computer Society Publications, 2010, p. 154-159.
ISBN978-2-35500-012-6
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
Altet_therminic_2010_Electro-Thermal.pdf | text complet | 164,9Kb | Visualitza/Obre |