Investigació i realització de packaging optoelectrònic Low-Cost
Estadístiques de LA Referencia / Recolecta
Inclou dades d'ús des de 2022
Cita com:
hdl:2099.1/20033
Tipus de documentProjecte/Treball Final de Carrera
Data2013-12-03
Condicions d'accésAccés obert
Llevat que s'hi indiqui el contrari, els
continguts d'aquesta obra estan subjectes a la llicència de Creative Commons
:
Reconeixement-NoComercial-SenseObraDerivada 3.0 Espanya
Abstract
[ANGLÈS] This project shows the study of optoelectronic packaging process and the evolution of the work realized in order to find low-cost alternatives, useful for situations where a low number of these devices is needed. [CASTELLÀ] Este proyecto recoge el estudio del proceso de packaging de dispositivos optoelectrónicos y la evolución del trabajo realizado para encontrar alternativas low-cost, útiles para situaciones donde se requiera un número limitado de estos componentes. [CATALÀ] Aquest projecte recull l'estudi del procés de packaging de dispositius optoelectrònics i l'evolució del treball realitzat per trobar alternatives low-cost, útils per situacions on es requereixi un nombre limitat d'aquest components.
TitulacióENGINYERIA DE TELECOMUNICACIÓ (Pla 1992)
Fitxers | Descripció | Mida | Format | Visualitza |
---|---|---|---|---|
PFC_Investigaci ... ptoelectrònic Low-Cost.pdf | 3,265Mb | Visualitza/Obre |