DSpace DSpace UPC
 Català   Castellano   English  

E-prints UPC >
Altres >
Enviament des de DRAC >

Empreu aquest identificador per citar o enllaçar aquest ítem: http://hdl.handle.net/2117/7805

Arxiu Descripció MidaFormat
getPDF.pdfArticle principal1,16 MBAdobe PDFThumbnail
Veure/Obrir

Citació: Champac, V.; Avendaño, V.; Figueras, J. Built-In Sensor for Signal Integrity Faults in Digital Interconnect Signals. "IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems", Febrer 2010, vol. 18, núm. 2, p. 256-269.
Títol: Built-In Sensor for Signal Integrity Faults in Digital Interconnect Signals
Autor: Champac Vilela, Víctor Hugo Veure Producció científica UPC; Avendaño, Victor; Figueras Pàmies, Joan Veure Producció científica UPC
Data: feb-2010
Tipus de document: Article
Resum: Testing of signal integrity (SI) in current high-speed ICs, requires automatic test equipment test resources at the multigigahertz range, normally not available. Furthermore, for most internal nets of state-of-the-art ICs, external speed testing is not possible for the newest technologies. In this paper, on-chip testing for SI faults in digital interconnect signals, using built-in high speed monitors, is proposed. A coherent sampling scheme is used to capture the signal information. Two monitors to test SI violations are proposed: one for undershoots at the high logic level and the other for overshoots at the low logic level. The monitors are capable of detecting small noise pulses and have been extended to test sequentially more than one signal. The cost of the proposed strategy is analyzed in terms of area, delay penalization, and test time. The effects of clock jitter and process variations are analyzed. Experimental results obtained in designed and fabricated circuits show the feasibility of the proposed testing strategy. A good agreement appears between the theoretical analysis, simulation results, and the experimental measurements.
ISSN: 1063-8210
URI: http://hdl.handle.net/2117/7805
DOI: 10.1109/TVLSI.2008.2010398
Versió de l'editor: http://sciencestage.com/d/5625290/built-in-sensor-for-signal-integrity-faults-in-digital-interconnect-signals.html
Apareix a les col·leccions:QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades. Articles de revista
Departament d'Enginyeria Electrònica. Articles de revista
Altres. Enviament des de DRAC
Comparteix:


Stats Mostra les estadístiques d'aquest ítem

SFX Query

Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets.

Per a qualsevol ús que se'n vulgui fer no previst a la llei, dirigiu-vos a: sepi.bupc@upc.edu

 

Valid XHTML 1.0! Programari DSpace Copyright © 2002-2004 MIT and Hewlett-Packard Comentaris
Universitat Politècnica de Catalunya. Servei de Biblioteques, Publicacions i Arxius