|
E-prints UPC >
Altres >
Enviament des de DRAC >
Empreu aquest identificador per citar o enllaçar aquest ítem:
http://hdl.handle.net/2117/14651
|
| Citació: | Rius, J.; Aguareles, M. Maximum IR-drop in On-Chip Power Distribution Networks of Wire-Bonded Integrated Circuits. A: Conference on Design of Circuits and Integrated Systems. "DCIS2011". Albufeira: 2011, p. 487-492. |
| Títol: | Maximum IR-drop in On-Chip Power Distribution Networks of Wire-Bonded Integrated Circuits |
| Autor: | Rius Vázquez, José  ; Aguareles Carrero, María |
| Data: | 2011 |
| Tipus de document: | Conference report |
| Resum: | A compact IR-drop model for on-chip power
distribution networks in wire-bonded ICs is presented. Chip
dimensions, metal coverage and piecewise distribution of the IC
consumption are taken into account to obtain closed form
expressions for the maximum IR-drop as well as its place.
Comparison with simulations shows an error as small as 2% in
most the cases. |
| URI: | http://hdl.handle.net/2117/14651 |
| Versió de l'editor: | ISBN 978-9729918131 |
| Apareix a les col·leccions: | Altres. Enviament des de DRAC
Departament d'Enginyeria Electrònica. Ponències/Comunicacions de congressos
Departaments de Matemàtica Aplicada. Ponències/Comunicacions de congressos
QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Tolerància a Fallades. Ponències/Comunicacions de congressos
EGSA - Equacions Diferencials, Geometria, Sistemes Dinàmics i de Control, i Aplicacions. Ponències/Comunicacions de congressos
|
| Comparteix: |
|
Aquest ítem (excepte textos i imatges no creats per l'autor) està subjecte a una llicència de Creative Commons Llicència Creative Commons
|
Català
Castellano
English
