DSpace DSpace UPC
 Català   Castellano   English  

E-prints UPC >
Altres >
Enviament des de DRAC >

Empreu aquest identificador per citar o enllaçar aquest ítem: http://hdl.handle.net/2117/13127

Ítem no disponible en accés obert per política de l'editorial

Arxiu Descripció MidaFormat
Survey of robustness enhancement techniques for wireless systems-on-a-chip....pdf862,32 kBAdobe PDF Accés restringit

Citació: Onabajo, M. [et al.]. Survey of robustness enhancement techniques for wireless systems-on-a-chip and study of temperature as observable for process variations. "Journal of electronic testing. Theory and applications", Juny 2011, vol. 27, núm. 3, p. 225-240.
Títol: Survey of robustness enhancement techniques for wireless systems-on-a-chip and study of temperature as observable for process variations
Autor: Onabajo, M.; Gómez Salinas, Dídac Veure Producció científica UPC; Aldrete Vidrio, Eduardo; Altet Sanahujes, Josep Veure Producció científica UPC; Mateo Peña, Diego Veure Producció científica UPC; Silva-Martínez, José
Data: jun-2011
Tipus de document: Article
Resum: Built-in test and on-chip calibration features are becoming essential for reliable wireless connectivity of next generation devices suffering from increasing process variations in CMOS technologies. This paper contains an overview of contemporary self-test and performance enhancement strategies for single-chip transceivers. In general, a trend has emerged to combine several techniques involving process variability monitoring, digital calibration, and tuning of analog circuits. Special attention is directed towards the investigation of temperature as an observable for process variations, given that thermal coupling through the silicon substrate has recently been demonstrated as mechanism to monitor the performances of analog circuits. Both Monte Carlo simulations and experimental results are presented in this paper to show that circuit-level specifications exhibit correlations with silicon surface temperature changes. Since temperature changes can be measured with efficient on-chip differential temperature sensors, a conceptual outline is given for the use of temperature sensors as alternative process variation monitors.
ISSN: 0923-8174
URI: http://hdl.handle.net/2117/13127
DOI: 10.1007/s10836-011-5199-6
Versió de l'editor: http://www.springerlink.com/content/4h79q8r34x782072
Apareix a les col·leccions:HIPICS - High Performance Integrated Circuits and Systems. Articles de revista
Altres. Enviament des de DRAC
Departament d'Enginyeria Electrònica. Articles de revista
Comparteix:


Stats Mostra les estadístiques d'aquest ítem

SFX Query

Tots els drets reservats. Aquesta obra està protegida pels drets de propietat intel·lectual i industrial corresponents. Sense perjudici de les exempcions legals existents, queda prohibida la seva reproducció, distribució, comunicació pública o transformació sense l'autorització del titular dels drets.

Per a qualsevol ús que se'n vulgui fer no previst a la llei, dirigiu-vos a: sepi.bupc@upc.edu

 

Valid XHTML 1.0! Programari DSpace Copyright © 2002-2004 MIT and Hewlett-Packard Comentaris
Universitat Politècnica de Catalunya. Servei de Biblioteques, Publicacions i Arxius