Exploració per tema "Circuits integrats -- Testeig"
Ara es mostren els items 1-3 de 3
-
Information Leakage Reduction at the Scan-Path Output
(2013)
Text en actes de congrés
Accés restringit per política de l'editorialIn this paper we present a new scan-path structure for improving the security of systems including a scan path, which normally introduces a security critical information channel into a design. The structure, named differential ... -
Post-Bond test of through-silicon vias with open defects
(2014)
Text en actes de congrés
Accés restringit per política de l'editorialThrough Silicon Vias (TSVs) are critical elements in three dimensional integrated circuits (3-D ICs) and are susceptible to undergo defects at different stages: during their own fabrication, the bonding stage or during ... -
Tecnologia d'integració d'equips de test automàtic per a l'optimització del test en producció de xips a baix cost
(Universitat Politècnica de Catalunya, 2009-12)
Projecte/Treball Final de Carrera
Accés obertEl present projecte de final de carrera es basa en el disseny i implementació d’un equip de test que pot arribar a testejar en paral·lel fins a quatre xips de baixes prestacions. Cadascun d’aquests xips és analitzat per ...