• Information Leakage Reduction at the Scan-Path Output 

      Manich Bou, Salvador; Wamser, Markus S.; Sigl, Georg (2013)
      Text en actes de congrés
      Accés restringit per política de l'editorial
      In this paper we present a new scan-path structure for improving the security of systems including a scan path, which normally introduces a security critical information channel into a design. The structure, named differential ...
    • Post-Bond test of through-silicon vias with open defects 

      Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan (2014)
      Text en actes de congrés
      Accés restringit per política de l'editorial
      Through Silicon Vias (TSVs) are critical elements in three dimensional integrated circuits (3-D ICs) and are susceptible to undergo defects at different stages: during their own fabrication, the bonding stage or during ...
    • Tecnologia d'integració d'equips de test automàtic per a l'optimització del test en producció de xips a baix cost 

      Farré Lozano, Maria Goretti (Universitat Politècnica de Catalunya, 2009-12)
      Projecte/Treball Final de Carrera
      Accés obert
      El present projecte de final de carrera es basa en el disseny i implementació d’un equip de test que pot arribar a testejar en paral·lel fins a quatre xips de baixes prestacions. Cadascun d’aquests xips és analitzat per ...